温馨提示：您尚未登录，请点 登陆 后下载，如果您还没有账户请点 注册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。

本发明提出了一种基于三维拓扑优化的芯片被动散热的热沉设计方法，包括以下步骤：1根据芯片的几何尺寸、PCB板上布局以及热源Q的分布情况，选定热沉的设计域；2建立三维拓扑优化的几何模型和数学模型；3根据三维拓扑优化的数学模型，选择优化求解器进行...
该专利属于南京邮电大学所有，仅供学习研究参考，未经过南京邮电大学授权不得商用。

详细技术文档下载地址

温馨提示：您尚未登录，请点 登陆 后下载，如果您还没有账户请点 注册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。