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本发明公开了一种双面倒装芯片封装结构，涉及半导体集成电路的封装与集成技术领域。其中，该双面倒装芯片封装结构，包括：基板，以及位于所述基板正面的第一电连接面和位于所述基板背面的第二电连接面；第一倒装芯片，设置于所述第一电连接面；及第二倒装芯片...
该专利属于泓林微电子（昆山）有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过泓林微电子（昆山）有限公司授权不得商用。

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