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本发明涉及电路板印刷固化技术领域，具体为一种高效阻焊固化工艺，包括以下步骤，S1：准备进行加工的电路板，对所加工电路板的板面进行前处理流程，而后对板面进行塞孔，完成对板面的预处理流程，得到预加工电路板。本发明，通过二次阻焊的阻焊方法与后烤设...
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