下载LED显示模组的技术资料

文档序号:34496743

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本申请公开一种LED显示模组,包括:PCB基板、PCB阻焊层、多个LED芯片以及封装薄膜,PCB基板上设置有多个LED芯片焊盘;PCB阻焊层为黑色绝缘材质,设置在PCB基板上,呈网格状分布,PCB阻焊层与PCB基板围成多个容纳杯,LED芯片...
该专利属于深圳市艾比森光电股份有限公司所有,仅供学习研究参考,未经过深圳市艾比森光电股份有限公司授权不得商用。

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