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本发明公开了一种MEMS光纤振动传感器耐高温封装结构，包括管壳、封盖、MEMS光纤振动敏感元件和自紧结构，封盖设置于管壳的顶部，管壳与封盖之间形成容纳空间，MEMS光纤振动敏感元件位于容纳空间内，自紧结构设置于MEMS光纤振动敏感元件与封盖...该专利属于中国航空工业集团公司北京长城计量测试技术研究所所有，仅供学习研究参考，未经过中国航空工业集团公司北京长城计量测试技术研究所授权不得商用。