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一种荷重软化温度高的硅砖制造技术
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下载一种荷重软化温度高的硅砖的技术资料
文档序号:34491896
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本实用新型公开了一种荷重软化温度高的硅砖,包括硅砖,所述硅砖的内部安装有消音保温结构,所述硅砖的顶端和底端安装有安装结构,且安装结构包括对接卡槽,所述对接卡槽安装在硅砖顶端的两侧,所述硅砖底端的两侧安装有对接卡块,所述对接卡槽的内侧壁上设置...
该专利属于山东烨达耐火材料有限公司所有,仅供学习研究参考,未经过山东烨达耐火材料有限公司授权不得商用。
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