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本申请涉及一种坚硬地层成孔成桩施工工艺，涉及地基施工的技术领域，其包括以下步骤：钻取第一安装孔：在桩基安装位置的地层表面钻取第一安装孔；钻取第二安装孔：在第一安装孔底面钻取第二安装孔，第二安装孔的孔径小于第一安装孔的孔径；钻取第三安装孔：在...
该专利属于一山（北京）岩土工程有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过一山（北京）岩土工程有限公司授权不得商用。

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