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本实用新型提供一种贴片型集成电路管装包装装置，包括：底座；移动稳定结构，所述移动稳定结构固定安装于所述底座顶部的四周，所述移动稳定结构的顶部固定安装有固定板；调节结构，所述调节结构固定安装于所述固定板的底部；工作台，所述工作台转动连接于所述...
该专利属于福建福顺半导体制造有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过福建福顺半导体制造有限公司授权不得商用。

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