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本发明公开了一种高温高压碳化硅印刷电路板换热器，包括冷流体印刷电路板、热流体印刷电路板、封盖、冷流体出口法兰I、热流体出口法兰I、冷流体进口法兰I、热流体进口法兰I、冷流体出口法兰II、热流体出口法兰II、冷流体进口法兰II、热流体进口法兰...
该专利属于青岛科技大学所有，仅供学习研究参考，未经过青岛科技大学授权不得商用。

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