温馨提示：您尚未登录，请点 登陆 后下载，如果您还没有账户请点 注册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。

本发明属于电路板生产领域，尤其是一种通过铣床法提高金属电路板热电分离导热效率生产工艺，针对现有的无法完成对发热功率原件的良好热传导问题，现提出如下方案，其包括以下步骤：S1、根据电路需要，制作线路图、绝缘层PP图、铜基材三维图、菲林图；S2...
该专利属于苏州光余年生物科技有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过苏州光余年生物科技有限公司授权不得商用。

详细技术文档下载地址

温馨提示：您尚未登录，请点 登陆 后下载，如果您还没有账户请点 注册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。