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本发明公开了一种用于薄膜封装的化合物、组合物及封装薄膜。其中化合物结构为组合物包括、组分A、组分B和组分C；其中，所述组分A为上述的用于薄膜封装的化合物；组分B为甲基丙烯酸酯单体、丙烯酸酯单体、甲基丙烯酸酯低聚物或丙烯酸酯低聚物；组分C为光...
该专利属于吉林奥来德光电材料股份有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过吉林奥来德光电材料股份有限公司授权不得商用。

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