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本发明的实施例提供了一种芯片加工方法和芯片切削机，方法包括：驱动芯片切削机的第一切削轴和第二切削轴对待加工芯片的任意两个第一目标芯片区，按照第一方向切削加工；在对两个第一目标芯片区加工完毕后，驱动芯片切削机的第一切削轴和第二切削轴对待加工芯...
该专利属于苏州和研精密科技有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过苏州和研精密科技有限公司授权不得商用。

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