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本实用新型公开了一种去除芯片塑封料飞边的冶具，由用转轴铰接在一起的针模座和刀模座，以及分开的顶杆组成；针模座上具有水平设置的一根或多根针模，每根针模具有圆锥形的针尖和圆柱形的针身；刀模座上具有一组或多组平行设置的刀具，每组刀具具有两只相距一...
该专利属于南通华达微电子集团股份有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过南通华达微电子集团股份有限公司授权不得商用。

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