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本发明提供了一种半导体器件、半导体器件封装体、照明设备和背光单元，包括：发光结构，其包括N型层、P型层以及位于所述N型层与所述P型层之间的有源层；以及互连凸块，其包括：焊盘电极，其位于N型层和P型层中的至少一个电极上，焊料凸块，其键合至所述...
该专利属于淮安澳洋顺昌光电技术有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过淮安澳洋顺昌光电技术有限公司授权不得商用。

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