下载芯片的技术资料

文档序号:34422662

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本申请公开了一种芯片。该芯片包括第一基板和第二基板,第二基板与第一基板层叠设置,第二基板包括相背的第一表面和第二表面,其中第二基板的第一表面朝向第一基板,第二基板的第一表面与第一基板之间设有一个或多个流体通道;该芯片还包括设置在第二基板的第...
该专利属于深圳市真迈生物科技有限公司所有,仅供学习研究参考,未经过深圳市真迈生物科技有限公司授权不得商用。

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