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本发明公开了一种微波件多材料混合密封结构和工艺设计方法，属于微波组件盒体封装领域，包括利用梯度材料作为微波组件封装结构基体材料来实现的激光焊接密封处结构，且所述梯度材料本体在微观上是连续的，没有微观分界面；在由所述微波组件封装结构基体材料组...
该专利属于中国电子科技集团公司第二十九研究所所有，仅供学习研究参考，未经过中国电子科技集团公司第二十九研究所授权不得商用。

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