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本发明涉及5G通信技术领域，解决了目前5G通信模组体积过大，同时模组的天线数量过多的问题，尤其涉及一种插拔式低功耗支持5G毫米波和Sub6G的通信模组，包括：构成无线通信模组作为通信单元载体的PCB；单基带BB模块、资源管理模块和射频单元，...
该专利属于深圳市移轩通信有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过深圳市移轩通信有限公司授权不得商用。

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