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公开了一种感光组件、摄像模组和线路板的制备方法。所述感光组件包括：线路板；电连接于所述线路板的感光芯片，以及，形成于所述线路板的下表面的补强部；其中，所述补强部的下表面的高度低于所述线路板的下表面中最低处的高度，以避免在所述感光组件被安装于...
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