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本发明属于半导体封装技术领域，公开了一种粘结剂、芯片互连材料及其制备方法和半导体器件。本发明的芯片互连材料包括纳米银粉、粘结剂、促进剂、溶剂和助剂；其中粘结剂包括硼硅化合物，通过硼酸酯、硅氧烷和有机酸反应制得。制备方法包括：混合硼酸酯、硅氧...
该专利属于深圳市明粤科技有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过深圳市明粤科技有限公司授权不得商用。

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