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本发明提供了芯片表面瑕疵检测方法，其采集和分析多个不同光源在不同方位角度对芯片表面投射光线时对应的多个第一芯片表面图像，得到在当前光线投射状态下芯片表面的光反射强度分布信息，继而确定在当前光线投射状态下芯片表面存在的光照不均匀区域；再当完成...
该专利属于慧之安信息技术股份有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过慧之安信息技术股份有限公司授权不得商用。

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