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电馈通件制造技术
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文档序号:34366502
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本发明涉及一种电馈通件,包括:基体,其具有至少一个延伸贯穿基体的通孔;绝缘材料,其容纳在延伸贯穿基体的通孔中;至少一个电导体,其延伸贯穿容纳在通孔中的绝缘材料并且以部分区段从绝缘材料突出;至少一个爬电距离延伸部,其至少部分地围绕电导体的突出...
该专利属于肖特股份有限公司所有,仅供学习研究参考,未经过肖特股份有限公司授权不得商用。
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