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提供了一种用于在硅光子芯片上进行倒装芯片键合的激光芯片。该激光芯片包括：芯片主体，在竖直方向上由p区和n区构成，并且在纵向方向上从前端面延伸到后端面；第一竖直止挡件对，基于该n区的较宽宽度，被分别形成为超出所述芯片主体的两侧；有源区，在该竖...
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