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本实用新型公开了一种真空上料装置,包括壳体,壳体上设有进料口、出料口和真空接口,壳体内设有内腔,内腔包括上腔部和下腔部,上腔部设于下腔部的上侧,真空接口设于上腔部处,出料口设于下腔部的底部,进料口上设有进料管,进料管设有物料出口,物料出口设...该专利属于深圳市贝加电子材料有限公司所有,仅供学习研究参考,未经过深圳市贝加电子材料有限公司授权不得商用。
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本实用新型公开了一种真空上料装置,包括壳体,壳体上设有进料口、出料口和真空接口,壳体内设有内腔,内腔包括上腔部和下腔部,上腔部设于下腔部的上侧,真空接口设于上腔部处,出料口设于下腔部的底部,进料口上设有进料管,进料管设有物料出口,物料出口设...