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嵌段共聚物、树脂组合物、伸缩性导体、电子元件和粘着膜制造技术
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文档序号:34317101
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本发明的嵌段共聚物以源自乙烯性不饱和单量体的结构单元为主体,具有至少一个以上的巯基。另外,Mn为5,000~500,000,嵌段结构为A
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该专利属于南洋理工大学所有,仅供学习研究参考,未经过南洋理工大学授权不得商用。
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