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本申请涉及一种倒装Micro LED灯珠、灯板及其显示屏。一种倒装MicroLED灯珠包括基板，驱动晶元，透镜，发光晶片，封装层，焊脚，帽檐；若干发光晶片倒装在基板的一面上，基板的另一面设置有凹槽，驱动晶元嵌入设置在凹槽上，封装层用以包封基...
该专利属于深圳市奥拓电子股份有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过深圳市奥拓电子股份有限公司授权不得商用。

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