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本申请提供了一种兼容不同尺寸晶振的PCB封装结构，涉及PCB封装技术领域，包括：第一封装焊盘、第二封装焊盘、第三封装焊盘、第四封装焊盘、第五封装焊盘和第六封装焊盘；其中，第一封装焊盘、第二封装焊盘和第三封装焊盘通过分割第一原始封装焊盘得到，...
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