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本发明公开了一种LED芯片加工方法，涉及芯片加工技术领域，目的在于提升制造的LED芯片的出光效率、减小光强衰弱，包括对晶圆进行预处理，进行表面光刻得到多个阵列分布的台面结构；进行表面切割并对切割产生的划片槽进行热酸腐蚀，得到正面划片后的圆晶...
该专利属于西安中为光电科技有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过西安中为光电科技有限公司授权不得商用。

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