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一种用于电子封装的高留存率多尺寸颗粒强化低温复合钎料及制备方法，本发明涉及复合钎料及其制备方法领域。本发明的目的是要解决现有钎料熔点高，焊接润湿性差以及面对功率器件小型化导致焊点内部承载负载电流过大致使焊点失效的问题。该颗粒增强复合钎料包括...
该专利属于哈尔滨理工大学所有，仅供学习研究参考，未经过哈尔滨理工大学授权不得商用。

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