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本实用新型涉及压合设备技术领域，具体公开一种水平度可调的旋转压合平台，包括：承载组件，承载组件用于放置待压合的工件，承载组件设有供上顶丝进入的上丝孔；连接组件，连接组件位于承载组件的下方；上顶丝的上部与上丝孔螺纹连接，下部与连接组件抵持；旋...
该专利属于深圳市集银科技有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过深圳市集银科技有限公司授权不得商用。

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