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本实用新型涉及一种用于制作单晶硅的研磨设备，属于晶体材料加工技术领域。其主要针对研磨片需要工人手动移动对其进行研磨的问题，提出如下技术方案，包括研磨底座，所述研磨底座的顶面设有移动槽和空腔，所述移动槽内滑动安装有移动座，所述移动座的顶面固定...
该专利属于上海兆枫新材料有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过上海兆枫新材料有限公司授权不得商用。

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