温馨提示：您尚未登录，请点 登陆 后下载，如果您还没有账户请点 注册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。

本发明提供覆铜陶瓷基板双面同时烧结方法，先将基体垫片放置于烧结炉网带上，而后放置发泡陶瓷垫板，该发泡陶瓷不与铜和铜的氧化物反应；而后依次将铜片、瓷片、铜片叠放在发泡陶瓷垫板上进行烧结，烧结完毕后，将双面覆铜陶瓷基板取下。本发明利用发泡陶瓷作...
该专利属于上海富乐华半导体科技有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过上海富乐华半导体科技有限公司授权不得商用。

详细技术文档下载地址

温馨提示：您尚未登录，请点 登陆 后下载，如果您还没有账户请点 注册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。