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本发明涉及半导体加工领域。适用于8英寸硅片电阻率两山分布过程控制方法，在切片工艺之前，对晶棒沿着长度方向画设分批线；当晶棒的长度小于等于225mm时，分批线为一条油墨笔划出的直线；当晶棒的长度大于225mm时，从晶棒的头部开始用油墨笔画第一...
该专利属于上海中欣晶圆半导体科技有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过上海中欣晶圆半导体科技有限公司授权不得商用。

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