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本发明公开了一种高集成度图案化的印刷方法和应用，所述方法包括：1)制备含有微结构阵列的第二基材，并经高能辐射处理；2)将第一基材原料溶于有机溶剂中，制备表面含有亲水基团的第一基材；3)对步骤2)中第一基材施加应力，使第一基材保持拉伸状态；4...
该专利属于中国科学院化学研究所所有，仅供学习研究参考，未经过中国科学院化学研究所授权不得商用。

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