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一种晶圆结构，包含芯片基板及至少一喷墨芯片。芯片基板为一硅基材，以半导体制程制出。至少一喷墨芯片以半导体制程制生成于芯片基板上，并切割成至少一喷墨芯片。喷墨芯片包含多个墨滴产生器。多个墨滴产生器以半导体制程制出生成于芯片基板上，且每一墨滴产...
该专利属于研能科技股份有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过研能科技股份有限公司授权不得商用。

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