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提供即使在制作对基材与大型的芯片之间进行密封的密封材料的情况下，也容易填充至基材与芯片之间，并且密封材料不易产生裂纹的密封用树脂组合物。密封用树脂组合物含有：环氧树脂(A)、磷酸(B)和磷酸多酯(C)。环氧树脂(A)含有在1个分子内具有2个...
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