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本发明提供了一种多层芯片封装结构及其封装工艺，封装结构包括切割成单颗的辅基板、整条主基板、连接件以及塑封层，辅基板的正反两面及主基板的正面贴装有芯片及被动元件，辅基板通过连接件固定在主基板的正面且塑封层整体覆盖在辅基板和主基板之上。辅基板和...
该专利属于江苏芯德半导体科技有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过江苏芯德半导体科技有限公司授权不得商用。

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