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本实用新型涉及线路板主板加工技术领域,且公开了一种软性线路板主板生产用的压合装置,解决了线路板主板在压合过程中存在其移位现象而造成其压合效率低的问题,其包括操作台,所述操作台的顶端设有固定板一,操作台的顶端设有安装于固定板一一侧的固定板二,...该专利属于潍坊保税区方舟电子有限公司所有,仅供学习研究参考,未经过潍坊保税区方舟电子有限公司授权不得商用。
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本实用新型涉及线路板主板加工技术领域,且公开了一种软性线路板主板生产用的压合装置,解决了线路板主板在压合过程中存在其移位现象而造成其压合效率低的问题,其包括操作台,所述操作台的顶端设有固定板一,操作台的顶端设有安装于固定板一一侧的固定板二,...