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本发明公开了一种电子设备全悬浮式隔振隔冲方法及结构,将电子设备的敏感器件分别全悬浮置于封闭外壳内,敏感器件与外壳内壁之间的空隙通过灌封胶填充;灌封之前完成电子设备各组成部分之间的连接关系;灌封胶作为阻尼介质,其振动传递函数满足电子产品工作要...该专利属于中国电子科技集团公司第二十六研究所所有,仅供学习研究参考,未经过中国电子科技集团公司第二十六研究所授权不得商用。
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本发明公开了一种电子设备全悬浮式隔振隔冲方法及结构,将电子设备的敏感器件分别全悬浮置于封闭外壳内,敏感器件与外壳内壁之间的空隙通过灌封胶填充;灌封之前完成电子设备各组成部分之间的连接关系;灌封胶作为阻尼介质,其振动传递函数满足电子产品工作要...