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本发明公开了一种基于灌注封装的高耐压强度磁场可视化成像装置，主要包含灌注封装的高耐压强度技术和灌封介质中成像微对焦技术；灌注封技术装具体为：将磁场可视化成像装置进行灌注封装，达到承受高耐压强度目的；微对焦技术为：通过微对焦结构在灌注封装凝固...
该专利属于成都磁视科技合伙企业（有限合伙）所有，仅供学习研究参考，未经过成都磁视科技合伙企业（有限合伙）授权不得商用。

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