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本发明公开了一种嵌埋元器件封装基板的制作方法，包括：(a)制作半成品基板，所述半成品基板包括第一介质层和位于所述第一介质层上表面上的第一线路层；(b)制备嵌埋器件层，所述嵌埋器件层包括封装层和嵌埋在所述封装层内的器件，所述器件的背面和所述封...
该专利属于珠海越亚半导体股份有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过珠海越亚半导体股份有限公司授权不得商用。

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