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本实用新型提供一种散热强化型半导体LED模组，包括模组罩及安装在模组罩底部的半导体LED模组，半导体LED模组背部设有主散热器，模组罩相对的两侧壁上分别开有风口，模组罩内安装有风管，风管与风口相对的一侧开有通风口。本实用新型采用风冷的方式提...
该专利属于江苏科衡建设工程有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过江苏科衡建设工程有限公司授权不得商用。

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