温馨提示：您尚未登录，请点 登陆 后下载，如果您还没有账户请点 注册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。

本发明提供了一种用于在包括集成电路(IC)元件和IC元件触点的IC器件中形成集成薄膜电阻器(TFR)的方法。在IC结构上方形成TFR膜层和TFR电介质层，并且执行湿法蚀刻以在该TFR膜层上方限定具有倾斜侧向边缘的电介质盖。对该TFR膜层的暴...
该专利属于微芯片技术股份有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过微芯片技术股份有限公司授权不得商用。

详细技术文档下载地址

温馨提示：您尚未登录，请点 登陆 后下载，如果您还没有账户请点 注册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。