下载基于光电化学腐蚀工艺定位氧化镓晶片表面缺陷的方法的技术资料

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本发明涉及半导体加工技术领域,公开了一种基于光电化学腐蚀工艺定位氧化镓晶片表面缺陷的方法,基于光电化学腐蚀工艺在氧化镓晶片内部产生空穴
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该专利属于浙江大学杭州国际科创中心所有,仅供学习研究参考,未经过浙江大学杭州国际科创中心授权不得商用。

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