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本发明提供了用于浅沟槽隔离(STI)应用的化学机械平面化抛光(CMP)组合物。该CMP组合物含有二氧化铈涂覆的无机氧化物颗粒作为磨料，例如，二氧化铈涂覆的二氧化硅颗粒；化学添加剂，其选自分别在2、3或4位具有一个羧酸基团、一个羧酸盐基团或一...
该专利属于弗萨姆材料美国有限责任公司所有，仅供学习研究参考，未经过弗萨姆材料美国有限责任公司授权不得商用。

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