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本实用新型公开了一种防静电耐高温IC包装托盘，具体涉及IC包装托盘领域，包装托盘本体，所述包装托盘本体的中部开设有存放槽，所述存放槽的中部开设有卡槽，所述包装托盘本体的四周对称开设有用于对齐顶部的定位孔，所述包装托盘本体的两端对称固定连接有...
该专利属于昆山丰华电子科技有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过昆山丰华电子科技有限公司授权不得商用。

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