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本发明公开了一种应用于物联网安装调试实训的开发板，包括电路基板，所述电路基板的顶面且靠两侧边缘的位置均安装有两排安卓接口，所述电路基板的顶面且位于其中一排的安卓接口的后方安装有复位按键，所述电路基板的顶面靠后端且位于复位按键一侧的位置安装有...
该专利属于重庆市轻工业学校（重庆市轻工业技工学校）所有，仅供学习研究参考，未经过重庆市轻工业学校（重庆市轻工业技工学校）授权不得商用。

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