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本申请公开了一种晶圆处理设备，该设备包括依次连接的装载系统、工艺腔和卸载系统，工艺腔内设至少一个第一工艺空间与至少一个第二工艺空间，其中，第一工艺空间和第二工艺空间分别对应的工艺不同，以工艺处理的先后方向为参考，第一工艺空间与第二工艺空间的...
该专利属于江苏微导纳米科技股份有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过江苏微导纳米科技股份有限公司授权不得商用。

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