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带有温度补偿电路的半导体器件制造技术
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下载带有温度补偿电路的半导体器件的技术资料
文档序号:3402528
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一种带有温度补偿功能而不需要额外的安装空间的半导体器件与一种精确检测温度变化而不需要额外的安装空间的温度变化检测器件。一个传感器单元由具有某个温度系数的第一半导体元件(第一型电阻器)与具有一个不同的温度系数的第二半导体元件(第二型电阻器)组...
该专利属于富士通株式会社所有,仅供学习研究参考,未经过富士通株式会社授权不得商用。
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