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本发明公开了一种电路板盲孔的开设方法及电路板，所述开设方法为采用激光镭射在基板上依次进行第一开孔步骤、第二开孔步骤和第三开孔步骤后形成所述盲孔，进行所述第一开孔步骤及第二开孔步骤时，所述激光镭射的有效光斑直径均逐渐变化；所述第一开孔步骤中的...
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