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本申请提供一种芯片封装多参数检测设备，包括检测台，检测台设置有检测位，检测位用于放置芯片；压力检测组件，压力检测组件包括调压器、压力罩以及压力传感器；压力传感器设置于容纳腔内，用于检测容纳腔内的压力值；温度检测组件，温度检测组件包括加热装置...
该专利属于德凯宜特（昆山）检测有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过德凯宜特（昆山）检测有限公司授权不得商用。

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